Nakon utvrđenog uzroka kvara dijagnostikom, potrebno je BGA čip ( u ovom slučaju GPU čip) odlemiti s matične ploče za što je neophodna profesionalna BGA lemna stanica. 

Problem u oglednom primjeru je ATI grafički procesor na Dell Inspirion laptopu.

Odlemljivanje GPU čipa je u strogo kontroliranim uvijetima određenim temperaturnim profilom, parametri istog odgovaraju specifikacijama zadanim od strane proizvođača. Upravo iz tog razloga cijeli proces je nemoguće precizno i uvijek u istim uvjetima ponoviti bez profesionalnog alata. BGA rework stanica je iz tog razloga neophodna. Istina, postoji mogućnost izvedbe i s priručnim i neadkvatnim alatima ali u tom slučaju neizbježna su značajna odstupanja od preporuka profila te se time značajno umanjuje pouzdanost i ishod popravka.

Nakon što je GPU odlemljen potrebno je matičnu ploču i grafički čip očistiti od ostataka lema. Postupak se izvodi ručno uz pomoć Weller lemne stance te trake za odlemljivanje. Traka će sav višak lema "odvuće" na sebe.

Idući korak je priprema BGA čipa za lemljenje na matitčnu ploču na način da se svaki od kontakata u obliku kuglica obnovi. Slaganje kuglica na svoje pozicije znatno olakšavaju predlošci i ubrzavaju postupak.

Kada su sve kuglice na svome mjestu i nakonoptičkog pregleda spremno je za lemljenje. Lemljenje kuglica na čip se izvodi u strogo kontriliranim uvijetima definiranim profilom lemljenja na BGA Rework uređaju. 

Lemljenje Gpu ili Northbrige čipa izvodi se također temperaturnim profilom definiranim od strane proizvođača. Iznimno je bitno da alat kojim se to izvodi je u mogućnosti zadovoljiti te uvijete.

 Nakon kvalitetno odrađenog posla gotovo je nemoguće vidjeti da je izvršen ovaj zahvat jer s adekvatnim alatom gotovo se u potpunosti simulira tvornički proces. Ostaje samo slođiti i detaljno testirati računalo.