Reparacija matične ploče - Reball ( reballing )

Kada uslijed mehaničkog naprezanja unutar određenog broja ciklusa grijanja i hlađenja BGA komponente dođe do puknuća kontakata. Reballing ( reball ) ili prekuglavanje je pouzdana metoda popravka matične ploče, ali samo u tom slučaju. Postotak takvih slučajeva je iznimno mali, svega par posto. Ipak, ako se popravak matične ploče  reballing ( reball ) metodom primjeni na dotrajalom čipu, odnosno ako je problem u samoj strukturi čipa, matična ploča će proraditi ali radni vijek nakon popravka će biti kratak. Radi toga većina servisa za popravak matične ploče reballing metodom i daje jamstvo od 3mj.

Reballing (reball) je proces u kojem se BGA komponenta uklanja uz pomoć BGA rework station-a s matične ploče te se sve kuglice mijenjaju novima i zatim se ISTI bga čip lemnim procesom ugrađuje na matičnu ploču. Dakle, reballing metodom se nakon zamjene kuglica bga čip koji je u velikom postotku dotrajao ugrađuje nazad na matičnu ploču. Ta činjenica je najveći nedostatak popopravku matične ploče reballing metodom.

Prednost reballing -a kao metode popravka je prvenstveno cijena a isti je kompromis između cijene i kvalitete. Iz tog razloga reballing nije naša preporuka. U našem servisu cijena popravka je 500kn i uspješnost je gotovo 100%. U cijenu je uračunato čišćenje laptopa od prašine, zamjena termalnih provodnika i testiranje ostalih komponenata na matičnoj ploči.

Reball proces

Nakon utvrđenog uzroka kvara dijagnostikom, potrebno je BGA čip ( u ovom slučaju GPU čip) odlemiti s matične ploče za što je neophodna profesionalna BGA lemna stanica. 

Problem u oglednom primjeru je ATI grafički procesor na Dell Inspirion laptopu.

Odlemljivanje GPU čipa je u strogo kontroliranim uvijetima određenim temperaturnim profilom, parametri istog odgovaraju specifikacijama zadanim od strane proizvođača. Upravo iz tog razloga cijeli proces je nemoguće precizno i uvijek u istim uvjetima ponoviti bez profesionalnog alata. BGA rework stanica je iz tog razloga neophodna. Istina, postoji mogućnost izvedbe i s priručnim i neadkvatnim alatima ali u tom slučaju neizbježna su značajna odstupanja od preporuka profila te se time značajno umanjuje pouzdanost i ishod popravka.

Nakon što je GPU odlemljen potrebno je matičnu ploču i grafički čip očistiti od ostataka lema. Postupak se izvodi ručno uz pomoć Weller lemne stance te trake za odlemljivanje. Traka će sav višak lema "odvuće" na sebe.

Idući korak je priprema BGA čipa za lemljenje na matitčnu ploču na način da se svaki od kontakata u obliku kuglica obnovi. Slaganje kuglica na svoje pozicije znatno olakšavaju predlošci i ubrzavaju postupak.

Kada su sve kuglice na svome mjestu i nakonoptičkog pregleda spremno je za lemljenje. Lemljenje kuglica na čip se izvodi u strogo kontriliranim uvijetima definiranim profilom lemljenja na BGA Rework uređaju. 

Lemljenje Gpu ili Northbrige čipa izvodi se također temperaturnim profilom definiranim od strane proizvođača. Iznimno je bitno da alat kojim se to izvodi je u mogućnosti zadovoljiti te uvijete.

 Nakon kvalitetno odrađenog posla gotovo je nemoguće vidjeti da je izvršen ovaj zahvat jer s adekvatnim alatom gotovo se u potpunosti simulira tvornički proces. Ostaje samo slođiti i detaljno testirati računalo.